W10IQ3S-EHH2
PC con panel HMI Qualcomm Snapdragon™ serie 660 E de 10,1 pulgadas
Descontinuado (EOL)
El modelo W10IQ3S-EHH2 ha sido descontinuado y reemplazado por el W10MG3S-EHH2 Para obtener más información, por favor contáctenos.
CARACTERÍSTICAS PRINCIPALES
- Resolución de 10,1” 1280 x 800 con multitáctil capacitivo proyectado (PCAP)
- CPU Qualcomm Snapdragon™ 660 de ocho núcleos y 2,2 GHz
- Sistema de refrigeración sin ventilador y consumo de energía ultrabajo
- Frontal IP65 a prueba de agua y polvo
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CE" title="CE
CERTIFICATIONS
W10IQ3S-EHH2
PC con panel HMI Qualcomm Snapdragon™ serie 660 E de 10,1 pulgadas
Product Details
True Flat (fácil de limpiar)
La superficie True Flat no es solo para una apariencia elegante, sino también elegante para una apariencia estéticamente agradable que se adapta a interiores y exteriores modernos. Es fácil de mantener y limpiar. No más polvo obstruido en los bordes.
Desarrollado por el procesador Qualcomm
Las HMI Winmate están disponibles con procesadores Qualcomm para satisfacer la demanda de las aplicaciones industriales de IoT. Ofrecen un bajo consumo de energía y ofrecen rendimiento, eficiencia y versatilidad para diversas aplicaciones industriales y comerciales.
P-Cap Touch (Resistente a rayones)
La lente de la cubierta de cristal proporciona una gran protección contra arañazos. P-Cap Touch admite multitáctil de 4 puntos y se puede controlar fácilmente con los dedos. Esta tecnología permite disfrutar de cada toque y mejorar la comodidad de uso del dispositivo. Por lo tanto, ayuda a mejorar la experiencia general del cliente.
Clips de montaje (instalación rápida)
Con los clips de montaje para montaje en panel no es necesario perforar agujeros en un dispositivo. Esto le ahorra tiempo de montaje y garantiza el aspecto estético de la pared después de retirar la unidad.
Specification
Size
10.1 inches
Touch / Glass
Projected Capacitive Multi Touch Screen
Resolution
1280x800
Panel Brightness
350.0 nits
Contrast Ratio
800:1
View Angles
85,85,85,85
Active Area
216.96x135.6 mm
Processor
Qualcomm® Snapdragon™ 660 (Octa-Core 2.2 GHz)
Memory
3GB LPDDR4
Storage
eMMC: Onboard 32 GB
Operating System
Android 9.0
WLAN
Support (Optional)
BT
Support (Optional)
Dimension
267 x 182 x 56.5 mm
Cut out
244x159mm
Weight
1.5 kg
Mounting
Panel mount
Enclosure
Metal Front Bezel with Plastic Back Cover
Cooling System
Fanless Design
Operating Humidity
10% to 90% RH, Non-Condensing
Operating Temperature
0°C to 50°C
Storage Temperature
-20°C to 60°C
Shock
MIL-STD-810G Method 516.6 Procedure I
Vibration
MIL-STD-810G Method 514.6 Procedure I
IP rating
Front IP65
Certification
CE, FCC
USB Port
2 x USB 2.0 (Type A),
1 x USB 3.0 (Type-C)
Serial Port
1 x RS232/422/485 (Default RS232)
LAN
1 x LAN (Default)
PoE at/af (Optional)
Video
1 x Micro HDMI (Optional)
Audio
2 x Speaker (Optional)
SD Card Slot
1 x Micro SD card slot
Accessory
100~240V AC to DC Adapter
Power Cord
VESA screws
Mounting clips
Power Rating
12V DC with Terminal Block
(Default)
9~36V (Optional)
Adapter
12V 50W
