コアテクノロジー
堅牢型およびミッションクリティカル・コンピューティング向けエンジニアリング技術
Winmate Core Technologiesは、堅牢型、産業用、組み込み、ミッションクリティカルなコンピューティングプラットフォームで使用されるエンジニアリング技術を網羅する、継続的に拡張される技術ナレッジライブラリです。トピックには、ディスプレイ・タッチ技術、堅牢メカニカル設計、熱管理、電源アーキテクチャ、組み込みコンピューティング、システム統合、環境保護、接続性、エッジAI、およびアプリケーション固有のエンジニアリング技術が含まれます。
これらの技術リソースは、過酷な運用環境向けコンピューティングプラットフォームを評価するシステムインテグレーター、機器メーカー、エンジニア、組織に対して、技術解説、エンジニアリング上の考慮事項、および実装ガイドラインを提供します。
AI による回答
Winmate Core Technologiesは、ディスプレイ・タッチ統合、堅牢メカニカル設計、熱管理、電源設計、組み込みコンピューティング、環境保護、接続性、システム統合、エッジAI技術など、堅牢型および産業用コンピューティングで使用されるエンジニアリング技術を網羅する技術ナレッジハブです。
主なポイント
Winmateは、機構、電気、ディスプレイ、組み込み、堅牢化、コンピューティング技術を統合し、産業およびミッションクリティカルなアプリケーション向けの信頼性の高いプラットフォームを開発しています。
コアテクノロジーライブラリ
コンピューティングプラットフォームの設計、耐環境性、システム統合、ディスプレイ技術、電源アーキテクチャ、組み込みシステム、接続性、環境工学、および新興のコンピューティング技術に関するWinmateの技術リソースをご覧ください。
マウンティング（取付け）
Winmateは、あらゆる産業環境に対応する多彩なマウンティングソリューションを備えたパネルPCおよびディスプレイを提供しています。当社の設置方法により、製品を正確かつ迅速に取り付ける手順をご理解いただけます。
超高解像度 LCD
現在、産業分野で活用されるLCDディスプレイが増加しています。しかし、サイネージ、防衛、中央制御室など、画像出力を極限まで追及する特殊な用途では、従来のLCDディスプレイでは最新技術に対応しきれないケースがあります。
エレクトロニック・ポッティング
エレクトロニクス分野におけるポッティングとは、耐衝撃性・耐振動性を高め、水分や腐食性物質を排除するために、電子部品アセンブリ全体を固体またはジェル状の化合物で充填するプロセスです。
サーマル・ソリューション（熱対策）
優れた熱設計は、システム全体の信頼性を向上させ、製品導入後の初期トラブルを防ぎます。Winmateは、自社製品に対して熱解析と熱設計ソリューションを提供します。熱解析から製品設計まで、当社のエンジニアがお客様の製品開発のあらゆる段階をサホートします。
ワイド入力電圧
さまざまなアプリケーション環境では、機器に適合する適切な電源が得られないため、供給電圧が変動したり不安定になったりすることがあります。不適切な電圧や電流は電子部品を損傷させる原因となります。当社の電源入力ソリューションは、入力電圧を最適に変換して必要条件に合わせ、機器を安全に保護します。LCDおよび組込みシステムの要求を幅広く満たす多様なDC-DCコンバータ電源モジュールを提供しています。
タッチスクリーン
タッチスクリーンは、情報処理システムの電子ディスプレイ上に配置される入力装置です。ユーザーは専用スタイラスや1本以上の指で画面をタッチし、シングルまたはマルチタッチジェスチャーによってシステムへ入力を行ったり制御したりできます。タッチスクリーンを使用することで、マウスやタッチパッドなどの機器を介さずに、画面上の表示内容へ直感的に直接操作することが可能になります（スタイラスは現代の多くのタッチスクリーンでオプションとなっています）。
画面の視認性・視認環境
明るい環境下での視認性は、産業用として設計されたディスプレイにおいて最も重要な特性の1つです。多くの産業用LCDは、屋外や高照度の施設内に設置されることを前提としています。ご用途に最適なソリューションを選択するには、まずすべての選択肢を精査し、それぞれの設置環境に最も適したものを見極めることが重要です。Winmate Inc.は、防衛、海洋、石油・ガス、製造、医療など、非常に過酷な環境で稼働する産業向けに、太陽光下でも優れた視認性を発揮するディスプレイソリューションを提供します。また、プロフェッショナルなカスタマイズサービスやプロジェクト管理を通じ、お客様のユニークな構想を現実へと導きます。
防衛向け EMI 対策 & メッシュコーティング
電子機器からは一定レベルの電磁放射が発生します。これらの電磁ノイズが機器外部へ漏出するのを抑えるため、EMIシールド（電磁波遮蔽）対策が用いられます。シールド材の種類によって、対応可能なノイズ周波数や減衰効果が異なります。下図は、代表的な各種マテリアルのシールド効果を示しています。
防爆ソリューション
世界各国の法律および法規により、引火性・爆発性の高いガスや粉塵が存在する可能性のある環境で使用される電気機器には、徹底した安全設計と製造が義務付けられています。これらの危険場所（Hazardous Areas）とは、可燃性ガス、蒸気、引火性液体、可燃性粉塵、浮遊性繊維などが存在する区域を指します。石油・ガスプラントや各種現場では、これらの危険が日常的に潜んでいるため、使用する全ての電気機器に防爆安全認証が必要です。Winmateは防爆デバイスの開発・製造における高度な技術ノウハウを保有しています。
オプティカル・ボンディング（光学接着）
オプティカル・ボンディング（光学接着）は、タッチパネルとLCDパネルを隙間なく直接接着し、ディスプレイ前面とタッチパネル背面の間の僅かな空気層（エアギャップ）を樹脂で充填する技術です。
電磁両立性 (EMC)
電磁両立性（EMC）は、動作中の機器に電磁妨害（EMI）や物理的損傷などの好ましくない影響を及ぼす可能性のある、不意の電磁エネルギーの発生、伝播、受信を取り扱う電気工学の分野です。
堅牢設計
ラグド（堅牢）デバイスとは、強い振動、極端な温度、水やホコリの多い環境など、過酷な使用環境や条件化でも安定して動作するように特別に設計されたコンピュータです。外形ハウジングだけでなく内部部品や冷却構造に至るまで、開発段階から過酷な使用を想定して設計されています。ラグドノートPC、タブレットPC、PDAの代表的な使用環境には、公共安全、フィールドサービス、製造、小売り、医療、交通、物流、防衛グレード（防衛分野）などがあります。
電源アイソレーション（絶縁）
電圧、電流、温度、圧力、ひずみ、流量などの測定は、産業およびプロセス制御アプリケーションに欠かせない要素です。しかし、これらの環境には危険な電圧、過渡信号、同相電圧、グランド電位の変動などが存在し、測定システムにダメージを与え精度を損なう恐れがあります。これらの課題を克服するため、産業用測定システムには電気的絶縁（アイソレーション）技術が採用されています。
ハイパー調光 (Hyper Dimming)
特定の運用条件において、モニターを通常よりも低い輝度レベルに調整することが求められる場合があります。「Hyper Dimming」技術は、幅広い輝度調整レベルと優れた視認性を兼ね備え、暗所から完全な黒までの調光ニーズ（dim-to-black）に対応します。
日光下可読性
半透過型LCD技術は特定の標準TFT LCDに適用でき、反射機能を付加することができます。この反射機能により、液晶セルを通過する外光を反射させ、その反射光を照明として活用することが可能になります。
ファンレス設計
当社では厳格に定義された熱解析手順を適用し、LCDディスプレイやパネルPCシステムが過酷な環境下での使用に対応できるかを検証しています。特にファンレス冷却設計においては、ヒートシンクやヒートパイプソリューションを開発し、熱伝導とエアフローを考慮した最適な熱対策を提供します。
広範な動作温度範囲
Winmateの厳選されたプラットフォームは、製品アーキテクチャと設置要件に応じて拡張動作温度範囲に対応するよう設計されています。サーマル設計、部品選定、ディスプレイ技術、エンクロージャー設計、検証が包括的に考慮され、過酷な環境下でも高い信頼性を実現します。
耐振動・耐衝撃設計
用途ごとに異なる耐振動・耐衝撃要求に対し、幅広い製品群でさまざまなグレードの試験規格に対応しています。ブチルゴム、ENR、高減衰シリコン、SBRなどのハイテク素材の採用と最適な機構設計により、必要な試験規格への適合を保証します。
反射防止・アンチグレア保護ガラス
反射防止コーティングやアンチグレア保護ガラスを含む2種類の光学強化ソリューションを提供しています。これらの技術は屋外・屋内の多様な環境で広く使用され、ディスプレイの光学性能を大幅に向上させます。
ADボード設計
シリアルデジタルインタフェース（SDI）は、同軸ケーブルを介してデジタルビデオを伝送するための標準規格です。最も一般的なデータ速度は270Mbpsですが、理論上は最大540Mbpsの速度が可能です。標準の75オーム同軸ケーブルが使用されます。
機構設計
あらゆる産業用途に対応するため、パネルマウント、IP65フロントベゼル、オープンフレーム、シャーシの4つの基本タイプ機構設計を提供しています。
タッチ技術
画面に触れると、導電性コーティングがガラス上のコーティングと電気的に接触します。発生した電圧はタッチされた位置のアナログ表現となります。コントローラーはこの電圧をデジタル化し、処理のためにコンピューターに送信します。
組込みSBC設計
デジタルビデオ信号はDVIケーブルを介してDVI入力に対応する高解像度LCDモニターに送信できます。標準的なデジタル・ビジュアル・インターフェース（DVI）は、LCDコントローラーボードを通じてLVDSまたはTTLパネルをサポートします。Winmateは、DVI信号をサポートするさまざまなサイズのLCDモニターの選択肢を提供しています。
サンプル開発チーム
短期間で最初のサンプルを出荷するという市場からの要望は、近年ますます高まっています。そのため、Winmateはゴールデンサンプルの製造専用の高度なスキルを持つエンジニアチームを社内に設置し、技術および製造部門へのドキュメント提供も行っています。
量産 + 柔軟な実装 + クリーンルーム
Winmateでは、製品のさまざまなニーズに応じて、同じ生産ラインで多様な製品の組み立てや実装が可能です。高度な技術とプロフェッショナルなチームワークを持つ従業員が、小規模・中規模・大規模の数量で何百もの異なるモデルを構築できることが当社のコアコンピタンスです。
試験＆認証
Winmateは、製品設計、構成、ターゲット市場、業界、展開要件に応じて、エンジニアリング検証、製品試験、および認証計画を統合しています。プラットフォームやアプリケーションに応じて、環境、EMC、安全性、無線、業界固有の検証項目が適用されます。
Intel® Core™ シリーズプラットフォーム
Intel® Core™ プロセッサー・プラットフォームは、産業、組込み、エッジ、およびミッションクリティカルなコンピューティングシステム向けに拡張可能な処理性能を提供します。プラットフォームの統合にあたっては、処理性能、熱設計、消費電力、グラフィックス、I/O、OSサポート、およびアプリケーション要件が考慮されています。
MicroSD
microSDストレージは、対応する組込み型およびモバイルコンピューティングデバイス向けに、コンパクトな取り外し可能フラッシュストレージを提供します。選定時の考慮事項には、容量、インターフェース速度、耐久性、環境要件、アプリケーションワークロード、デバイスの互換性が含まれます。
エッジAIコンピューティング向けGPUアクセラレーション
NVIDIA GPUのラインナップを特徴とするWinmateのエッジAIコンピューティングソリューションは、AI支援による欠陥検査や多様なディープラーニングタスクにおける大きな進歩を示しています。
コンピューター周辺機器
コンピューター周辺機器は、効率性、レイアウト、音質などを大幅に向上させ、機器のパフォーマンスを高める外部デバイスです。
M.2 SSD
M.2 SSDは、内部配置型のストレージ拡張カードに使用される小型のソリッドステートドライブ（SSD）です。M.2 SSDはコンピュータ業界標準規格に準拠しています。
USBタイプの解説
USBコネクタおよびインターフェース規格は、各種コンピューティングプラットフォームにおけるデータ転送、周辺機器接続、ディスプレイ機能、給電をサポートします。USBのタイプと機能を理解することで、システム設計者が産業用途に適したインターフェースを選択するのに役立ちます。
AMD Ryzen プロセッサ
AMD Ryzenプロセッサプラットフォームは、特定産業およびエッジコンピューティングアプリケーション向けにマルチコアコンピューティングパフォーマンスを提供します。統合時の考慮事項には、ワークロード要件、熱設計、消費電力、グラフィックス性能、I/O、システム構成が含まれます。
UL規格認証安全
ULは、英語のUnderwriter Laboratories（アンダーライターズ・ラボラトリーズ）の略称です。
TPM 2.0
Trusted Platform Module (TPM) 2.0は、対応するコンピューティングプラットフォーム上でセキュアブート、プラットフォームの整合性、暗号キー保護、デバイス認証などの機能をサポートするために使用されるハードウェアベースのセキュリティ技術です。
MXM インターフェース グラフィックカード
Winmate L156堅牢型ノートPCシリーズは、AI業界においてモバイル性と堅牢性の両方を提供するために専用設計されています。
MIL-STD-1275 電源装置
軍用地上車両専用に設計された電源装置は、MIL-STD-1275Eに記載されている厳格な要件に準拠する必要があります。これらの電源装置は主に防衛用地上システム向けですが、堅牢で信頼性の高い電源ソリューションを必要とする重機械やオフロード車両の民間メーカーにも応用されています。
エッジAI向け Hailo-8
Hailo-8は、データソースの近くで効率的なAI推論をサポートするために設計されたエッジAIアクセラレータです。互換性のある産業用コンピューティングプラットフォームと統合することで、マシンビジョン、アナリティクス、自動化、その他レイテンシに敏感なエッジAIワークロードをサポートします。
Intel® NPUを搭載したAIコンピューティングアプリケーション
AIコンピューティングは、データソースでのリアルタイムデータ処理とAIアナリティクスを可能にすることで、産業オペレーションに革命を起こしています。WinmateはIntelのNeural Processing Unit (NPU) をAIコンピューティングソリューションに統合することで先導しています。この戦略的な組み込みにより、幅広いアプリケーションに合わせてカスタマイズされた、高度な処理能力と効率の新時代が開かれます。
産業用ファンレス組込みPC
産業用ファンレス組込みPCは、自動化、産業制御、エッジコンピューティングの用途に革新をもたらしています。優れた耐久性を備えた設計により、これらのコンパクトで強力なコンピューターは、アクティブ冷却ファンを必要とせず過酷な環境で動作します。本ガイドでは、産業用ファンレス組込みPCの特徴、メリット、用途、そして今後のトレンドについて解説します。
産業用タッチパネル
産業用タッチパネルは、現代の自動化、製造業、商業用途に不可欠です。民生用タッチディスプレイとは異なり、産業用タッチパネルは過酷な環境、極端な温度、湿気、粉塵、頻繁な使用に耐えるように構築されています。本ガイドでは、技術タイプから用途、メリット、未来のトレンドまで、産業用タッチパネルに関して知っておくべきすべての情報をご紹介します。
堅牢型タブレットPCソリューションメーカー
製造、物流、フィールドサービス、防衛、公共安全、石油・ガスなどの要求の厳しい産業では、適切なツールを持つことが極めて重要です。堅牢型タブレットPCは、耐久性、信頼性、長期的なパフォーマンスが重視される現場に最適なソリューションを提供します。
産業用PCのカスタマイズとモジュール設計
はじめに：Winmateのカスタマイズソリューションは、産業用PCのOEM/ODM分野における主要なベンチマークとなっています。AIoT、スマートマニュファクチャリング、エッジコンピューティングが進化し続けるにつれ、産業界の要求はますます複雑化しています。
Winmateのコアテクノロジーがシステム設計をサポートする方法
産業用およびミッションクリティカルなコンピューティングシステムは、単一のコンポーネントではなく、複数の技術が相互に連携することに依存しています。メカニカル設計、ディスプレイ性能、タッチ統合、熱管理、電源アーキテクチャ、組み込みコンピューティング、接続性、環境保護、およびソフトウェア統合は、想定される運用環境と用途に応じて評価される必要があります。
Winmateは、これらの技術ビルディングブロックを、堅牢型モバイルコンピュータ、産業用パネルPCおよびHMI、産業用ディスプレイ、組み込みコンピューティングシステム、車載コンピュータ、エッジAIプラットフォーム、その他のミッションコンピューティングソリューション全体に適用しています。
エンジニアリング＆テクノロジーリソース
- エンジニアリング能力 – Winmateが量産に向けてコンピューティングプラットフォームをどのように開発、検証、準備しているかをご覧いただけます。
- 堅牢性（Ruggedness） – 堅牢型コンピューティングの設計、環境規格、および検証原則について詳しく説明します。
- 認証とコンプライアンス – 品質システムと業界特有のコンプライアンス能力をご確認いただけます。
- OEM / ODM 製造 – エンジニアリングのカスタマイズ、統合、製造、およびライフサイクルサポートについてご覧いただけます。
- ミッションコンピューティングソリューション – これらの技術が業界特有の用途にどのように適用されているかをご覧いただけます。